企業沿革

森茂科技電子的電路板事業，始於 1988 年。當時伍聯電子在樹林以印刷電路板為本業，自單面、雙面做起，建立從開料、鑽孔、鍍銅、防焊到成型的完整製程，並以此深耕台灣電子製造。

其後三十餘年，台灣電子業歷經個人電腦、通訊、消費電子，以至工業與車用控制等多次起伏。線路加密，層數增加，材料從玻纖走向鋁基與軟硬結合。伍聯因應市場擴大營運，陸續開展多層板、阻抗控制、盲埋孔、鋁基板與軟硬結合板，並將 SMT 與 DIP 納入同一服務窗口，協助客戶從樣品開發導入量產。

面對產能移動、以及高階板排擠中量訂單的結構變化，公司把製程與客戶關係收束成更完整的工程窗口，開展新階段的業務。今日對外營運名稱為森茂電子股份有限公司。事業範疇涵蓋印刷電路板與表面黏著組裝，以台灣為產地，提供打樣、工程驗證到量產的一貫服務，支援海內外電子系統廠把產品推向全球市場。